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嵌入式软硬件工程师【双休、公积金】
嵌入式软硬件工程师【双休、公积金】
12000-25000元/月

年终奖 五险一金 加班补助 包食宿

工作性质 全职
工作区域 丹北镇
工作年限 不限
已投简历 1人
职位类别 生产管理/研发 - 总工程师/副总工程师
招聘人数 2人
学历要求 不限

平台核验
营业执照
职位描述

任职要求:
1.本科及以上学历,电子信息工程、通信工程、自动化、计算机科学与技术、生物医学工程等相关专业,5年以上嵌入式软硬件开发经验;
2.熟练使用Altium Designer、PADS或Cadence等EDA工具;
3.熟悉常用MCU平台(STM32、NXP、TI、GD32等)及ARM Cortex-M系列架构;
4.具备扎实的模电/数电基础,能独立设计电源、信号调理、电机驱动等典型电路;
5.具备4层及以上PCB独立设计经验者优先;
6.了解信号完整性、电源完整性及EMC/EMI设计原则;
7.有医疗电子、图像采集与处理、视频信号传输相关硬件设计经验者优先。

工作地址

丹北镇后巷济德村

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王先生 2026-07-11